Процессоры и память

Kioxia создала самый тонкий в мире флеш-модуль UFS 3.1 ёмкостью 1 Тбайт

Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок нового флеш-модуля Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1, предназначенного для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах, в том числе с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

В изделии объединены флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 2050 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1200 Мбайт/с.

Вместимость составляет 1 Тбайт. При этом, по заявлениям Kioxia, новое решение является самым тонким в мире модулем UFS 3.1 такой ёмкости: толщина равна всего 1,1 мм.

Реализованы дополнительные инструменты, призванные повысить производительность. Так, средства WriteBooster обеспечивают увеличение скорости записи. Технология Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0 улучшает быстродействие на операциях произвольного чтения информации.

О стоимости изделия ничего не сообщается. По всей видимости, первые коммерческие устройства, оснащённые этим модулем, появятся во втором-третьем квартале текущего года. 

Источник

Похожие статьи

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Кнопка «Наверх»
Закрыть